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熱真空試驗系統(tǒng)

作者：華宇分公司時間：2022-12-23點擊：1461次

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本設備用來進行中央電子設備分系統(tǒng)的真空全溫測試試驗、單機真空熱循環(huán)試驗和放電試驗、艙內(nèi)外電子設備的熱平衡試驗，設備采用高低溫氣氮流程及液氮流程，并輔以紅外加熱籠控溫。


產(chǎn)品參數(shù)

序號

項目

技術參數(shù)

1

容器尺寸

Φ 1800mm×2000mm

2

熱沉尺寸

Φ 1500mm×2000mm

3

底板尺寸

Φ 500mm×800mm

4

工作真空度

優(yōu)于1.0×10-4Pa

5

極限真空度

優(yōu)于5.0×10-5Pa

6

熱沉及底板溫度范圍

-85℃~+140℃

7

熱沉溫度均勻度

≤5℃

8

控溫精度

≤0.1℃